回流焊后的幾類普遍缺點，例如潤滑性差、錫量非常少、錫量不夠、腳位損傷、助焊膏呈角狀、空氣污染物遮蓋了焊層等，這幾類普遍缺點是怎樣造成的？回流焊后潤滑性差，主要表現在PCB焊層吃錫不太好或元器件腳位吃錫不太好，造成的緣故是元器件腳位PCB焊層已空氣氧化環(huán)境污染，過高的流回溫度，助焊膏品質差等均會造成 回流焊后潤滑性差，比較嚴重的時候會出現空焊。
回流焊后錫量非常少，主要表現在點焊不圓潤，IC腳位根殘月面小。造成的緣故是包裝印刷模版對話框小，燈芯狀況，溫度曲線圖差，助焊膏金屬材料成分低，這種均會造成 錫量小，點焊抗壓強度不足。
回流焊后助焊膏量不夠，生產制造中常常產生的狀況。造成的緣故是第一塊PCB包裝印刷和助焊膏印刷設備終止后的包裝印刷，印刷技術主要參數更改，厚鋼板對話框阻塞，助焊膏質量受到影響，均會造成助焊膏量不夠，應目的性的解決困難。
回流焊后腳位損傷，主要表現在元器件腳位共面性不太好或彎折，立即危害電焊焊接質量。造成的緣故是運送和拿取時的撞壞，因此應小心地存放電子器件，尤其是FQFP。
回流焊后助焊膏呈角狀，也是生產制造中常常產生的，且不容易發(fā)覺，比較嚴重的時候會連焊。造成的緣故是助焊膏印刷設備抬網速率過快，模版孔邊凸凹不平，易使助焊膏呈角狀。
SMT設備當中回流焊后空氣污染物遮蓋焊層，生產制造經常發(fā)生，造成的緣故來源于當場的紙條、來源于卷帶的臟東西、每人必備觸碰PCB焊層或電子器件、標識符包裝印刷圖位不對。因此生產制造時要留意生產制造當場的清理，加工工藝應標準。
回流焊加工工藝出現的鑄造缺陷許多 ，對于實際的一種缺點，造成 其造成的緣故也許多 ，一切一個原材料特點的挑選與加工工藝基本參數不善，都很有可能導致潛在性的缺點。因此 在具體的生產制造中，一方面要嚴控加工工藝工藝，一方面要實際難題深入分析，那樣才可以提升加工工藝并清除缺點。